FPCB(Flexible Printed Circuit Board)，中文名稱為柔性印刷線路板，是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導電層構成，絕緣基材和導電層之間可以有粘結劑。由于其具有可連續自動化生產，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應用于軍工、國防和消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦等領域。

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。

CCL(Copper Clad Laminate)，中文名稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的，是電子工業的基礎材料，是做PCB的基本材料，所以也叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強度高、耐磨性好、導熱性好、摩擦系數低等優點。

疊層母排又稱復合母排，層疊母排，層疊母線排，復合銅排，英文叫Laminated Busbar， 是一種多層復合結構連接排，可算是配電系統的高速公路。與傳統的、笨重的、費時和麻煩的配線方法相比，使用復合母線排可以提供現代的、易于設計、安裝快速和結構清晰的配電系統。具有可重復電氣性能、低阻抗、抗干擾、可靠性好、節省空間、裝配簡潔快捷等特點的大功率模塊化連接結構部件。 復合母排廣泛應用在電力及混合牽引...